NVIDIA或放弃大核心GPU战略:“胶水”打造16nm 36核心

  • 时间:
  • 浏览:1
  • 来源:五分时时彩_玩五分时时彩的平台_五分时时彩下注平台

本文经超能网授权转载,其它媒体转载请经超能网同意

从Kepler时代就让 就让 刚开始,NVIDIA为了兼顾GPU计算及游戏另一十个 市场采取了不同的市场战略——GX60 /102大核心主要面向GPU计算市场,GX104/106主流核心则面向游戏GPU,砍掉了对游戏无大用的双精度运算,降低复杂性性,减少芯片面积以节省成本、降低功耗。

大核心的好处及代价都有非常明显的,而且随着摩尔定律终结,制造大核心芯片的工艺这么 复杂性,成本也这么 贵,NVIDIA对7nm工艺就表示了明显的抵触,那亲戚亲戚亲戚朋友有有哪些杀招吗?

NVIDIA未来有可能性放弃单一大核心GPU战略,亲戚亲戚亲戚朋友可能性研究了RC18超小核——基于台积电16nm工艺,晶体管数量能够够8700万个,但另一十个 GPU芯片内可不时要堆叠36个原先的小核心,换句话说NVIDIA未来也要走AMD、英特尔那样的胶水多模芯片路线了。

胶水多模这个说法不用说严谨,就说 女网友见面的调侃,实际上这是目前半导体业界都有研究的Chiplets技术,简单来说就说 在另一十个 芯片内堆叠不同的核心单元,不同的核心可不时就说 不同架构的,也可不时就说 不同工艺的。

原先做的原因就说 半导体制造工艺这么 复杂性,制造大核心的难度及成本都居高不下,而且回会有浪费,可能性并都有所有核心单元都时要最先进的工艺。

AMD的7nm 64核罗马防止器就说 原先的代表,CPU核心是7nm工艺的,另一十个 芯片内最多可不时要堆叠8组CPU单元,总计64核心,而IO核心则是14nm工艺的。

Intel这边都有之类的战略,除了48核胶水封装的Cascade Lake-AP防止器之外,还有真正的Chiplets设计——Foreros 3D封装,也可不时要将不同架构、不同工艺的核心封放到去共同。

AMD、NVIDIA现在是在CPU防止器上应用了Chiplets设计,而NVIDIA则是准备在GPU芯片上研究MCM多模封装技术。

来自日本PCWatch网站的报道,NVIDIA研究部门主管、首席科学家、高级研究副总裁William J. Dally日前就公开了另一十个 名为RC 18的芯片项目,这是一款适用于淬硬层 学习的加速器芯片,基于台积电16nm FinFET工艺,晶体管数量能够够8700万个,相比现在动辄数十亿乃至上百亿的GPU芯片来说绝对是轻量级的芯片了。

而且RC18芯片就说 基础,NVIDIA研究的目标是在芯片上集成多个基于RC18的MCM模块,目前可能性做到了36模块堆栈,完全的技术细节可不时要参考PCWatch的原文。

值得一提的是,RC18不仅是GPU,NVIDIA还在其中集成了RISC-V指令集的CPU核心,我我觉得能够够5级流水线、单发射顺序指令架构。

结合这里的状态来看,现在亲戚亲戚亲戚亲戚朋友应该可不时要理解NVIDIA对7nm工艺为什么么么会会这么 冷淡了。

微信公众号搜索"

驱动之家

"加关注,每日最新的手机、电脑、汽车、智能硬件信息可不时要让人一手全掌握。推荐关注!【

微信扫描下图可直接关注